报告题目：力学引导的微尺度三维结构组装

报  告  人：张一慧(清华大学航天航空学院工程力学系)

时       间：2017年06月13日（星期二）上午09:30

地       点：国家纳米科学中心，南楼二层会议室

邀  请  人：刘璐琪 特聘研究员

报告摘要：

三维微纳米结构在生物医学器件、微机电系统、光电子器件等众多科技领域具有重要而广泛的应用，一直以来都是科技研究的焦点。然而现有的三维微纳米结构的制备及组装方法却较为局限，尤其是缺乏高性能半导体材料的复杂三维结构成型方法。本报告介绍一种力学引导的微尺度三维结构组装方法，该方法将屈曲力学的概念与现代化半导体产业中非常成熟的平面制备工艺相结合，将容易成型的二维薄膜图案通过压缩力的作用变形成目标三维结构。进一步引入剪纸/折纸和叠层设计概念，并建立精确的大变形力学模型，构建起二维图案与三维构型之间的对应关系，实现了百余种条带状、曲面状及折叠状的微尺度三维结构（包括三维单晶硅微结构）的制备。该方法不仅适用于半导体、金属、聚合物等高性能材料，而且适用于各种不同特征尺度（从纳米至厘米量级）的三维结构组装。此外，该组装方法在生医器件、集成电路、光学器件等方面有重要应用前景，该报告将介绍一些相关的最新研究进展。

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